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6月25日，台积电在上海海外会议中心举办“2026年中国手艺论坛”（闭门会），向客户和互助伙伴共享其最新手艺研发推崇与行业知悉，流露环球半导体产业的高增长笃定无疑。
业内东说念主士以为，台积电本次闭门会再度顽强了业界的AI信仰，其晶圆制造和先进封装扩产，具有产业发展趋势风向标酷爱酷爱。跟着晶圆厂和封装厂挨次加入到扩产序列，半导体开拓和材料商，将领先受益于AI带来的本轮扩产大潮。
本年产业打破1万亿好意思元大关
濒临AI爆发式增长，台积电瞻望，环球半导体市集将在本年打破1万亿好意思元，并在2030年达到1.5万亿好意思元。
台积电以为，需求主要来自高性能贪图（HPC）和AI领域，占举座市集的55%；其次，智高东说念主机需求约占20%，汽车与物联网需求则各占约10%。
先进制程手艺按计算鼓吹
看成环球晶圆代工“一哥”，台积电的先进制程产能握续供不应求。
在本次闭门会上，台积电暗示，N2（2纳米半导体制造工艺）已于2025年第四季度进入量产。2纳米眷属更动方面，N2P按计算于2026年下半年干预量产；搭载超等电轨的A16瞻望于2026年下半年坐褥就绪；N2X与N2U将诀别计算于2027年和2028年量产。
在2纳米之后的下一代晶体管架构上，台积电继续更动。
台积电暗示，晶体管架构已从平面结构演进至FinFET，现在正进一步迈向纳米片结构。在纳米片之后，垂直堆叠的nFET与pFET，即互补场效应晶体管手艺（CFET），有望成为将来的微缩候选决议。
近期，台积电展示了环球最小的可运行6TSRAM存储单位，比较取舍周边想象规则的传统纳米片想象，其占用面积（footprints）减轻约30%。
先进封装和系统集成握续更动
台积电暗示，CoWoS先进封装手艺是AI进修和推理的关节推能源。
本年，台积电晓谕环球最大的5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入量产，良率卓绝98%。
台积电暗示，将来五年，CoWoS手艺将逐年迭代并扩大尺寸，以整合更多逻辑和HBM晶粒。
其中，可整合20个HBM的14倍光罩尺寸CoWoS将于2028年量产；可整合24个HBM、卓绝14倍光罩尺寸的版块瞻望于2029年准备就绪。
在更动的系统级晶圆（TSMC-SoW）异构集成手艺上，台积电可将中介层尺寸扩展至卓绝40倍光罩尺寸，辅助多达64个HBM和16个运算芯片的集成，并为已矣齐备的系统整合提供极佳的替代平台。
其中，用于逻辑晶粒整合的SoW-P自2024年起运转量产；更先进的SoW-X手艺可整合逻辑与HBM晶粒，瞻望于2029年就绪。
比较取舍2.5D互连的CoWoS，具备3D互连的SoIC先进封装手艺，可提供56倍的互连密度和5倍的功耗恶果。SoIC手艺将握续微缩，计算于2028年已矣6μm键合间距的N2对N2堆叠量产，并于2029年已矣4.5μm键合间距的A14对A14堆叠。
加速扩产
为感奋客户对AI和HPC的苍劲需求，台积电暗示将握续加速扩产。
从2017年至2024年，台积电平均每年确立4座新的晶圆厂。2026年，台积电计算新建9座厂区。
台积电暗示，2022年至2026年，客户对AI加速器（AI accelerator）的需求量增长了11倍，对大晶粒芯片晶圆（large die wafer）需求增长6倍。
台积电也正积极推论CoWoS和SoIC产能，计算2022年至2027年年复合增长率将卓绝80%，以感奋苍劲的AI利用需求。
传递三大中枢信息
半导体业内东说念主士以为，台积电本次手艺论坛，传递出三大中枢信息，其产业链投资机遇值得情切。
一、拆除AI泡沫论。AI需求增长更快，台积电原有的扩产顺序依然感奋不了市集需求。
台积电计算，2026年至2028年N2/A16先进工艺产能年复合增速达70%；2022年至2027年，N3、N5熟谙先进制程产能年增长25%；N2首年晶圆产出量较N3同时跳跃45%。
二、先进封装是将来5—10年的中枢增长赛说念，与华为“韬定律”所看到的市集需求“不约而同”。
台积电计算，CoWoS、SoIC先进封装产能2022年至2027年年复合增速超80%。
市集调研机构Yole分析师赵灿此前在演讲中暗示，2025年环球先进封装的市集为540亿好意思元，瞻望到2031年将增长到1090亿好意思元，已矣规模翻倍。其中，2.5D/3D封装将成为增长主力，中枢驱能源则来自AI产业高速发展。
三、半导体开拓、材料商，领先受益于晶圆制造、先进封装扩产。
先进制程产能扩展，半导体前说念八掀开拓商（光刻机、刻蚀机、薄膜千里积开拓、离子注入机、化学机械抛光开拓、清洗开拓、前说念检测与量测开拓）将受益。
在先进封装方面厦门配资炒股资讯平台_股票配资学习参考，玻璃基板处置、光阻涂布、曝光、镀铜、研磨、贴片、模封、检测及分选等九大技艺，有关半导体开拓与材料商将受益。
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